华为遭美国列入出口管制黑名单后对外扬言，其子公司海思半导体（简称海思）自制的“备胎”可以稳住供应链，将还可以实现完全的“自给自足”。不过，随即有专家指出，许多美国公司的技术难以取代，尤其海思设计和生产半导体十分依赖美国软件及知识产权，失去这些美国公司的支持只需一年，海思的下一代芯片将“难产”。

　　据《华尔街日报》报导，华为为了达到能够“自给自足”的目标，在15年间向海思投入了高达数十亿美元的研发资金，与中兴通讯相比，华为对美国技术的依赖较低，这在一定程度上与海思半导体有关。

　　不过，海思设计和生产半导体仍然十分依赖美国公司的软件及知识产权，美国对华为实施禁令后，海思的长期研发能力将“备受威胁”。

　　报导分析指出，在美国政府对华为下达“封杀令”后，海思无法取得英国基础芯片设计提供商ARM  Holdings PLC的技术，无法使用美国供应商新思科技(Synopsys)和益华电脑(Cadence Design  Systems)的最新软件，这将加大海思半导体生产下一代芯片的难度。

　　事实上，在美国政府将华为列入出口管制黑名单后，新思科技联席首席执行长Aart de Geus在与投资者的一次电话会议上已经表示，该公司正遵守美国政府制定的规定，包括不再为海思半导体提供现场支持。

　　总部位于英国的芯片设计公司ARM也已经要求旗下附属部门遵守近期的美国贸易禁令，并下令所有员工暂停与华为的“所有有效合同、支援条款以及任何待办中的合作”。

　　《华尔街日报》的报导进一步指出，虽然华为首席执行长任正非今年5月曾对外声称，该公司已经获得ARM架构的永久授权，所以停止与ARM的合作不会对华为产生影响，但ARM停止对华为的技术支持后，当其他芯片制造商和海思半导体的供应商未来转向使用ARM新版本的技术或产品时，被美国列入黑名单的海思半导体将只能继续使用旧版工具，这将对该公司在芯片设计前沿的竞争能力造成阻碍并拉长产品开发时间。

　　报导引述香港投行中信里昂证券(CLSA)分析师Sebastian Hou指出，“若一年之内美国制裁不能解除，海思半导体在设计下一代芯片时会面临非常大的挑战”。

　　稍早前，《科技新报》在今年5  月 21 日的一篇报导中也曾援引Strategy Analytics  的分析师表示，许多美国公司的技术难以取代，遭美封杀后华为称靠备案自给自足是不可行的。该分析师坦言，如果海思真的能在没有任何美国供应商的情况下达成自给自足的目标，他会感到“很惊讶”。

　　该报导指出，华为想要自行设计晶片，还是要使用新思（Synopsys）和益华（Cadence）等美国公司的晶片设计软件，这些技术短期内是很难被取代的。

　　此外，华为也要依赖美国特殊雷射和模组供应商，包括新飞通光电（NeoPhotonics）、Lumentum 和 Finisar。尤其雷射对华为在电信网络设施的业务非常重要。专家 Philip Gadd 认为，即使中国可以自行制造，也很实现难规模化量产。

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